RESUMO
Este estudo avaliou por meio de ensaios de dureza Knoop, a efetividade de
polimerização do cimento resinoso Nexus 2 (Kerr) de presa dual, quando fotoativado
através de uma pastilha de cerâmica feldspática, confeccionada com diferentes
espessuras (1, 2, 3mm) e fotoativada em dois tempos (60 e 120 segundos). A
fotoativação foi realizada com duas Unidades Fotopolimerizadoras (UFs) de alta
intensidade: um LED Radii (SDI) e um aparelho de luz halógena (LH) Optilux 501
(Demetron). Oitenta corpos de prova do cimento resinoso dual foram confeccionados
utilizando-se uma matriz de teflon com orifício central de 5mm de diâmetro e 0,5mm
de profundidade. Os corpos de prova foram divididos em 16 grupos, de acordo com
a espessura da pastilha cerâmica, tipo de aparelho fotoativador e tempo de
exposição. Foram confeccionados 40 espécimes para cada Unidade
Fotopolimerizadora (UF). Após 48 horas de armazenamento em ambiente úmido,
com recipiente escuro, foram realizados os ensaios de microdureza Knoop, na
superfície dos espécimes. Os dados foram tabulados e submetidos a ANOVA e ao
Teste Tukey (p<0,05). Os resultados encontrados mostram que independente de
luzes e tempos, os valores de microdureza diminuiram com o aumento da espessura
da cerâmica. A luz halógena promoveu maiores valores de microdureza,
independente de espessuras e tempos. Em relação ao tempo de fotoativação,
independentemente de espessuras e luzes, os valores de microdureza foram
maiores para os tempos de 120 segundos. Os resultados da interação entre os
valores médios da microdureza Knoop, segundo espessuras e luzes, independente
de tempos, mostrou que em 1 e 2mm de espessura, a luz halógena promoveu
maiores valores de microdureza, quando comparados com o LED. Pode-se concluir
que a UF que apresentou melhores resultados em profundidade de polimerização foi
a LH, independente do tempo de fotoativação (60 ou 120 segundos); as medidas de
microdureza foram mais constantes com o tempo de 120 segundos, para as duas
UFs.; e que, aumentando-se a espessura da cerâmica diminui-se a dureza do
cimento resinoso, ou seja, a profundidade de polimerização do cimento é
diretamente relacionada à espessura da porcelana sobre este.
Palavras chaves: Cimento resinoso. microdureza Knoop. Irradiância. LED. luz
halógena. Fotoativação. cerâmicas odontológicas